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導熱硅脂

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產品編號
所屬分類
導熱硅脂
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-
+
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1
產品描述
參數

產品簡介:
該產品系列以郵寄硅酮爲主要原料,添加導熱、耐熱性能輔料製成的膏狀物,有良好的潤溼性能、充分潤溼接觸表面、形成極低的熱阻,導熱效率明顯。
 



產品性能:

產品性能  測試方法  單位 3w 5w 7w
基礎性能           
顏色  目測 - 白色 灰色 灰色
密度  ASTM D792 g/cm3 2.2 2.8 3.2
粘度 升降支架 (PaS/25℃) 200~250 300~350 350~400
使用溫度範圍 - -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃
揮發度
@150℃,24h
- % <0.6 <0.6 <0.6
儲存條件 - 10~30 10~30 10~30
保質期 - 24 24 24
熱性能           
導熱率 ASTM D5470 W/mK 3 5.2 7.1
熱阻@50℃,50psi ASTM D792  ℃-in2/W 0.035 0.03 0.024
體積電阻 ASTM D257 Ω.cm >1013 >1012 >1012


產品應用:

● 半導體和散熱器之間熱傳導
● 電源電阻器與底座之間的熱傳導
● 於CPU、GPU與散熱器之間的熱傳導
● pc、nb、led、功率電源、通信產品的熱傳導
● LED發熱體的界面熱傳導

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